東方聚成提供各種存儲(chǔ)芯片，深耕行業(yè)，產(chǎn)品可靠，貨源穩(wěn)定，提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)。將為您帶來(lái)全新高效和創(chuàng)新的體驗(yàn)，想要提高您在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，歡迎與我們合作，實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)值。
Micro SD Card
Micro SD Card是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的存儲(chǔ)設(shè)備。具備體積小、數(shù)據(jù)傳輸速度快、可熱插拔等優(yōu)良的特性，被廣泛地應(yīng)用于便攜式設(shè)備如電子詞典、移動(dòng)電話(huà)、數(shù)碼相機(jī)、玩具、汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等。擁有防水、防震、防塵、防靜電，耐極端氣溫的能力，是存儲(chǔ)擴(kuò)展的理想選擇。
BGA 存儲(chǔ)器
BGA采用原廠(chǎng)晶圓多層疊Die的高密度封裝形式，單位面積內(nèi)存儲(chǔ)密度更高，高傳輸效率，高性能、高可靠性、傳輸延遲低。與傳統(tǒng)TSOP封裝相比較，體積更小，散熱性能和電性能更好。我司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)32層高精度疊die工藝，可提供單顆BGA 容量達(dá)1TB-4TB的產(chǎn)品。
SD NAND存儲(chǔ)器件
SD NAND是一款小型化、成本低、兼容性高、滿(mǎn)足微型化設(shè)備需求的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品。應(yīng)用十分廣泛如穿戴式設(shè)備、玩具、藍(lán)牙設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)電子、教育電子、汽車(chē)電子等。
UDP 模塊
黑膠體U盤(pán)UDP(USB Disk in Package)采用一種最新的加工工藝，其稱(chēng)之為PIP封裝，技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制程直接封裝而成UDP黑膠體U盤(pán)。PIP封裝具有防水防震、防靜電、耐高溫等優(yōu)勢(shì)，是數(shù)碼一族存儲(chǔ)的不二之選。
eMMC 模塊
遵循JEDEC 5.0/5.1標(biāo)準(zhǔn)，采用高性能MMC控制器和優(yōu)質(zhì)NAND快閃存儲(chǔ)器等高度集成的BGA封裝產(chǎn)品，顯著減少主機(jī)處理器的存儲(chǔ)管理負(fù)載/ eMMC主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、游戲機(jī)、機(jī)頂盒、及車(chē)載多媒體終端等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
SPI NAND
SPI NAND具有集成度高、體積小等優(yōu)勢(shì)，將封裝、測(cè)試、認(rèn)證等一步到位，大大縮短生產(chǎn)周期，為客戶(hù)提供了高性能、高性?xún)r(jià)比的解決方案，為客戶(hù)搶占市場(chǎng)提供了先機(jī)。在移動(dòng)設(shè)備、機(jī)頂盒、數(shù)據(jù)卡、電視、PON、網(wǎng)通模塊、監(jiān)控等領(lǐng)域逐步普及。
一家十余年專(zhuān)注于研發(fā)制造存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)廠(chǎng)家
更好的價(jià)格
更穩(wěn)定的供應(yīng)
更有保障的品質(zhì)
更迅速的售后
我們專(zhuān)注于一系列超薄載體的芯片產(chǎn)品和封裝方式，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊，智能穿戴設(shè)備，電子書(shū)、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)導(dǎo)航等
通過(guò)與電子行業(yè)發(fā)達(dá)的四大洲30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3000余家供應(yīng)商長(zhǎng)久、緊密合作，幫助客戶(hù)找到很好的訂貨價(jià)格和很短的交期。
遵從質(zhì)量環(huán)節(jié)控制，從售前、售中、售后三個(gè)維度對(duì)貨物進(jìn)行質(zhì)量控制，確保交給客戶(hù)的每一批貨不存在質(zhì)量問(wèn)題，讓客戶(hù)無(wú)后顧之憂(yōu)。
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