1.應(yīng)對先進(jìn)封裝挑戰(zhàn)，芯碁微裝直寫光刻技術(shù)助力本土創(chuàng)新突破
2.英偉達(dá)PLAN B?英特爾奪封裝訂單
3.馬斯克：Neuralink已為第二位人類患者成功植入腦機(jī)芯片
4.Rapidus成立背后的故事：IBM一通電話重新點燃日本的半導(dǎo)體野心
5.大型科技公司未能讓華爾街相信人工智能會帶來回報
6.華星將并LGD廣州廠？TrendForce：中國三大廠電視面板市占近70%
7.AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)吃緊，臺廠搶攻扇出型面板級封裝
8.昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場達(dá)千億級
9.受服務(wù)器需求和供應(yīng)問題推動，第三季度DRAM價格上漲
10.一周概念股：美國政府?dāng)M出臺兩極化新規(guī) A股半導(dǎo)體公司已回購股份106億元