黑膠體U盤UDP(USB Disk in Package)采用一種最新的加工工藝，其稱之為PIP封裝，技�(shù)整合了PCB基板組裝及半�(dǎo)體封裝制程直接封裝而成UDP黑膠體U�。PIP封裝具有防水防震、防靜電、耐高溫等�(yōu)�，是�(shù)碼一族存�(chǔ)的不二之��
封裝形式：PIP封裝
晶圓類型� SLC / MLC / TLC/ QLC
�(chǎn)品尺寸：24.8mm X 11.3mm X 1.5mm
�(chǎn)品容量：128MB ~ 512GB
工作溫度�0� ~ 70� / -40� ~ 85�
工作電壓�5V
系統(tǒng)兼容：即插即用，完美兼容多種系統(tǒng)和設(shè)�
�(chǎn)品優(yōu)勢：便攜存儲(chǔ)，方便攜�
即插即用，使用便�
�(shù)�(jù)傳輸速度� ，兼容性強(qiáng)