遵循JEDEC 5.0/5.1標準，采用高性能MMC控制器和�(yōu)�(zhì)NAND快閃存儲器等高度集成的BGA封裝�(chǎn)品，顯著減少主機處理器的存儲管理負載/ eMMC主要�(yīng)用于智能手機、平板電�、智能電�、游戲機、機頂盒、及車載多媒體終端等物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)��
封裝形式：FBGA153
�(chǎn)品尺寸：11.5mm*13mm*1.0mm
�(chǎn)品容量：4GB-512GB
工作溫度�0℃至 +85� / -25℃至85�
�(chǎn)品速度�100-400MB/S
工作電壓�1.8V/3.3V
接口�(xié)議：eMMC 5.0/5.1
閃存介質(zhì)：MLC/TLC/QLC
�(chǎn)品優(yōu)勢：支持LDPC ECC糾錯、擦寫平衡和壞塊管理等功�
具備嵌入�/移動�(yīng)用的智能算法
支持�(xiàn)場固件更新（FFU�
具備動態(tài)電源管理技�(shù)
提供兼容JEDEC 5.0�5.1版本的高速存儲卡接口
高度集成封裝、存儲密度大、可靠性高