SPI NAND具有集成度高、體積小等優(yōu)�(shì)，將封裝、測(cè)�、認(rèn)證等一步到位，大大縮短生產(chǎn)周期，為客戶提供了高性能、高性價(jià)比的解決方案，為客戶搶占市場(chǎng)提供了先�(jī)。在移動(dòng)�(shè)�、機(jī)頂盒、數(shù)�(jù)�、電�、PON、網(wǎng)通模�、監(jiān)控等�(lǐng)域逐步普及�
封裝形式：LGA8
�(chǎn)品尺寸：8*6*0.8mm
�(chǎn)品容量： 128MB-512MB
工作溫度�0℃至 +70� / -40℃至85�
�(chǎn)品速度：支持Class4/6/10
工作電壓�1.8V/3.3V
接口�(xié)議：SPI 串行接口
閃存介質(zhì)：SLC
�(chǎn)品性能：支持Standard SPI/Dual SPI/Quad SPI接口模式
高�、高可靠性、低功�
最�10萬P/E擦寫壽命�10年數(shù)�(jù)保持能力
封裝體積小、接口簡�、易于使�