遵循JEDEC 5.0/5.1標(biāo)準(zhǔn)，采用高性能MMC控制器和優(yōu)質(zhì)NAND快閃存儲(chǔ)器等高度集成的BGA封裝產(chǎn)品，顯著減少主機(jī)處理器的存儲(chǔ)管理負(fù)載/ eMMC主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、游戲機(jī)、機(jī)頂盒、及車載多媒體終端等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
封裝形式：FBGA153
產(chǎn)品尺寸：11.5mm*13mm*1.0mm
產(chǎn)品容量：4GB-512GB
工作溫度：0℃至 +85℃ / -25℃至85℃
產(chǎn)品速度：100-400MB/S
工作電壓：1.8V/3.3V
接口協(xié)議：eMMC 5.0/5.1
閃存介質(zhì)：MLC/TLC/QLC
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：支持LDPC ECC糾錯(cuò)、擦寫平衡和壞塊管理等功能
具備嵌入式/移動(dòng)應(yīng)用的智能算法
支持現(xiàn)場(chǎng)固件更新（FFU）
具備動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù)
提供兼容JEDEC 5.0／5.1版本的高速存儲(chǔ)卡接口
高度集成封裝、存儲(chǔ)密度大、可靠性高