黑膠體U盤UDP(USB Disk in Package)采用一種最新的加工工藝，其稱之為PIP封裝，技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制程直接封裝而成UDP黑膠體U盤。PIP封裝具有防水防震、防靜電、耐高溫等優(yōu)勢，是數(shù)碼一族存儲的不二之選。
封裝形式：PIP封裝
晶圓類型： SLC / MLC / TLC/ QLC
產(chǎn)品尺寸：24.8mm X 11.3mm X 1.5mm
產(chǎn)品容量：128MB ~ 512GB
工作溫度：0℃ ~ 70℃ / -40℃ ~ 85℃
工作電壓：5V
系統(tǒng)兼容：即插即用，完美兼容多種系統(tǒng)和設備
產(chǎn)品優(yōu)勢：便攜存儲，方便攜帶
即插即用，使用便捷
數(shù)據(jù)傳輸速度快 ，兼容性強