BGA采用原廠晶圓多層疊Die的高密度封裝形式，單位面積內(nèi)存儲密度更高，高傳輸效率，高性能、高可靠�、傳輸延遲低。與傳統(tǒng)TSOP封裝相比較，體積更小，散熱性能和電性能更好。我司已�(jīng)實現(xiàn)32層高精度疊die工藝，可提供單顆BGA 容量�1TB-4TB的產(chǎn)品�
封裝形式：BGA132 / BGA152
晶圓類型：MLC / TLC/ QLC
�(chǎn)品尺寸：12 X 18mm / 14 X 18mm
�(chǎn)品容量：2GB- 2TB
工作溫度�0� ~ 70�/-40� ~ 85�
應用領域：移動存儲設�、SSD固態(tài)硬盤、嵌入式設備、企�(yè)級存�、數(shù)�(jù)中心�